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키워드 [ electronic injection molding ] 시합 101 상품.
Nak80 718h 정확성 플라스틱 금형 2738 의료 제품 구내 전자 제품 건
| 몰드 소재: | P20,718H,2738,NAK80,S136 |
|---|---|
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
| 처리 횟수 장비: | 60 |
전자 제품을 위한 품질 표면 치료 718h 738h고 정밀도 주형 서비스
| 몰드 소재: | 718H,738H,P20,S136H |
|---|---|
| 주형 분할 표면의 다수: | 단일 성형 실금형 |
| 프로세스 유형: | 사출 금형 |
뉴 에너지 리튬 배터리에게 M16 M20 M25 M28을 청구하기 위한 방수 커넥터 사출 성형
| 몰드 소재: | P20、718H、S7、2316、2344、8407 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
정확성 플라스틱 인클로저를 성형하는 전자 연결기 주입
| 몰드 소재: | NAK80、420、8407、2316、S136、P20 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
핫 러너 금형을 기계화하는 이중색 정확성을 성형하는 연결기 주입
| 몰드 소재: | H13、718、420、2316、2344、2738 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
큰 점착성 포장 곰팡이를 성형하는 PC 알로타입 플라스틱 부분 연결기 주입
| 몰드 소재: | S7、2738、HPM31、2316、718H、NAK80 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
PP PC 몰드 디자인을 성형하는 플라스틱 커넥터 주입
| 몰드 소재: | HPM31、2316、420、S136H、2344、S7 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
구내 처리를 성형하는 PA66 방수 패널 커넥터 주입
| 몰드 소재: | 2344、LD、P20、S136H、718H、NAK80 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |