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Dx51d 금속 레이저 커팅은 H63 5052 금속 스탬핑 스테인레스 강 알루미늄 판 부품을 분할합니다
| 재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |
정확성을 6061 박판 금속 구내 스위치 전원 상자로 잘라주는 TA1 맞춘 금속
| 재료: | SS, ADC, A6061, SGLC, SECC, TA1 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 프레임, 각도 철, 기계류 부속물, 자동차 성분을 설계한 지지 |
표면 처리를 줄이는 0.01-0.1mm 정밀 박판 금속 부품을 줄이는 이탄탈륨 금속 레이저
| 재료: | STS, A7075, SGCC, SPCC, TC4, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 프레임, 지원, 기계 부속물을 설계한 자동차 성분, 분포 캐비넷 |
불규칙한 Dx51d 스테인레스 강 스탬프부 304 금속 맞춘 스테인레스 강 제작
| 재료: | AL, A7075, SECC, DX51D+Z, C11000, TA9 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
시트 금속 처리 부품에 날인하는 0.01-0.1mm 스테인레스 강을 줄이는 STS 정밀 금속 레이저
| 재료: | SS, SGCC, SECC, SGLC, H68, STS |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
0.01-0.1mm 금속 레이저 절단날부 철판 구리 7075 알루미늄 스테인레스 강 제작
| 재료: | AL, A7075, SECC, DX51D+Z, C11000, TA9 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
H68 6061개의 자동차 다이 케스팅부 SPCC 내부 쉬트 금속 박스
| 재료: | 의심을 둡니다, A6061, SPCC, SECC, TA1, H68 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 프레임, 각도 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자 |
SGCC 금속 레이저 절단날부 녹슬지 않는 탄소강 0.01-0.1mm은 판금 구조물을 활성화했습니다
| 재료: | SS, A5052, SGCC, SGLC, TC4, C11000 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 자동차 성분을 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱 |
정밀 아연 철판 벤딩부 7075는 금속 스탬핑을 맞추어줍니다
| 재료: | STS, ADC, A7075, DX51D+Z, H63, TA9 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 프레임, 지지, 각은 다림질합니다, 기계류 부속물을 설계한 상자 |
SECC H68 기계적 금속 레이저 절단날부는 정처없이 돌아다니는 금속 제조 빈 표준 부품을 맞추어줍니다
| 재료: | AL, SECC, SGLC, H68, C12200, TA1 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 상자를 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 샤시, 자동차 성분 |