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키워드 [ electronic injection molding ] 시합 101 상품.
플러그 고무 코어 방수 주형을 떠서 만드는 케이블 커넥터를 성형하는 S136 S136h 산업적 주입
| 몰드 소재: | HPM31、S136、718、8407、2738、S136H |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
뉴 에너지 리튬 이온 자동차를 위한 Nak80 2316 멀티캐비티 주형을 성형하는 산업적 소켓 커넥터 주입
| 몰드 소재: | 2738、420、HPM31、NAK80、S7、2316 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
방수 자동 추진력 연결기 몰딩을 성형하는 PET 액체 실리콘 연결기 주입
| 몰드 소재: | S136H、2344、8407、S7、718H、2316 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
문구 플라스틱 블로 거푸집 ABS P20 플라스틱 커넥터 사출 금형
| 몰드 소재: | P20、H13、LD、2316、2738、S136 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
전력 코드 플러그 DC 컴퓨터 주변 장치를 위한 ATA SATA 연결기 사출 성형
| 몰드 소재: | S7、2316、HPM31、718H、2344、8407 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
HPM31 2738 자동차 방수 커넥터 자동차 부분 플라스틱 PVC PC 사출 금형
| 몰드 소재: | NAK80、HPM31、S136、8407、LD、2738 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
Nbr 흥브르 작은 투명한 전도성 있는 디지털 키를 성형하는 멀티캐비티 실리콘 주입
| 재료: | S136H、8407、2344、NAK80、718H、HPM31。 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
이중색 플라스틱 POM 기구 하우징 사출 금형의 설계를 성형하는 S136고 정밀도
| 몰드 소재: | S136 |
|---|---|
| 주 프로세싱 장비: | 제분기, 연마 기계, 와이어 절단, 스파킹 기계, CNC |
| 처리 횟수 장비: | 50 |
H13 S136 정밀 플라스틱 부분 곰팡이를 성형하는 S7 연결기 주입
| 몰드 소재: | S7、2316、2344、2738、H13、S136 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
H13 S136H 정밀 자동차 부분 주조를 성형하는 718h 연결기 주입
| 몰드 소재: | 718H、2316、420、H13、2344、S136H |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |