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키워드 [ electronic injection molding ] 시합 101 상품.
PS PMMA PA 0.01 밀리미터 아크릴 봉입 설계를 성형하는 정확성 주입
| 주 프로세싱 장비: | CNC, 제분기, 연삭반, 와이어 절단, 스파킹 기계 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01 밀리미터 |
| 거푸집 설치 방법: | 반 고정형 주형 |
S136 H13 단자 금속 플라스틱 하우징을 성형하는 정확성 연결기 주입
| 몰드 소재: | 2738、H13、718H、2316、S136、P20 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
H13 420 정확성 점착성 도안 처리를 성형하는 자동차 연결기 주입
| 몰드 소재: | 8407、HPM31、S136、718、H13、420 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
작은 묶음 연결기 진공 복제물을 성형하는 전도성 살리콘 주입
| 몰드 소재: | LD、2738、S136H、H13、420、718 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
핀 홀더 터미널 인서트 정확성 인젝션 거푸집을 성형하는 0.01-0.1mm 연결기 주입
| 몰드 소재: | 8407、H13、420、2316、HPM31、S136 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
자동차 부분을 성형하는 NAK80 P20 주입을 성형하는 방수 커넥터 주입
| 몰드 소재: | NAK80、LD、P20、718、S136H、2738 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
2738 정밀 사출 성형 플라스틱 주형 부품 P20 H13 휴대폰 케이스 몰드
| 몰드 소재: | P20,H13,2738,718,S136,NAK55,NAK80,PAK90,M461,SKD6 |
|---|---|
| 용인: | 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
뉴 에너지 자동차를 위한 PS PVC 액체 실리콘 고무 성형품을 성형하는 구리 커넥터 주입
| 몰드 소재: | LD、2344、2316、H13、420、8407 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |