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연속 금속 스탬핑 부 AL SGCC SPCC 스테인레스 강 펀치 금형
| 재료: | STS, A7075, SGCC, SPCC, TC4, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 프레임, 지원, 기계 부속물을 설계한 자동차 성분, 분포 캐비넷 |
표면 처리를 줄이는 0.01-0.1mm 정밀 박판 금속 부품을 줄이는 이탄탈륨 금속 레이저
| 재료: | STS, A7075, SGCC, SPCC, TC4, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 프레임, 지원, 기계 부속물을 설계한 자동차 성분, 분포 캐비넷 |
0.1-0.01mm 스테인레스 강 스탬핑 부 6061 정밀 스탬핑 부
| 재료: | SS, ADC, A6061, SGLC, SECC, TA1 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 프레임, 각도 철, 기계류 부속물을 설계한 지지, 자동차 성분 |
정확성을 6061 박판 금속 구내 스위치 전원 상자로 잘라주는 TA1 맞춘 금속
| 재료: | SS, ADC, A6061, SGLC, SECC, TA1 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 프레임, 각도 철, 기계류 부속물, 자동차 성분을 설계한 지지 |
정밀 금속 스탬핑 부 5052 불규칙한 기계 SPCC H63 스테인레스 강 스탬핑 부
| 재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |
Dx51d 금속 레이저 커팅은 H63 5052 금속 스탬핑 스테인레스 강 알루미늄 판 부품을 분할합니다
| 재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |