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키워드 [ electroplating sheet metal bending ] 시합 20 상품.
SGCC 금속 스탬핑 부품은 벤딩 전자 부분 맞춘 금속 제조를 용접하여 뻗습니다
| 재료: | SS, A5052, SGCC, SGLC, TC4, C11000 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 자동차 성분을 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱 |
SECC H68 기계적 금속 레이저 절단날부는 정처없이 돌아다니는 금속 제조 빈 표준 부품을 맞추어줍니다
| 재료: | AL, SECC, SGLC, H68, C12200, TA1 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 상자를 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 샤시, 자동차 성분 |
0.01-0.1mm T-형 L-형 교차하는 모양이 형성된 연결 플레이트 부품을 줄이는 5052개의 금속 레이저
| 재료: | STS, A5052, AL, ADC, C12200, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 상자를 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 샤시, 자동차 성분 |
Dx51d 금속 레이저 커팅은 H63 5052 금속 스탬핑 스테인레스 강 알루미늄 판 부품을 분할합니다
| 재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |
순환 절단 제곱 절단을 용접하는 SS316 부품을 줄이는 7075개 TC4 금속 레이저
| 재료: | STS, A7075, SGCC, SPCC, TC4, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 허용한도: | 0.01-0.1mm, 협상 가능 |
| 몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
0.01-0.1mm 금속 레이저 절단날부 철판 구리 7075 알루미늄 스테인레스 강 제작
| 재료: | AL, A7075, SECC, DX51D+Z, C11000, TA9 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
스테인레스 강 구리는 A6061 SPCC 알루미늄 맞춘 금속 제조에 날인하는 h68 자동차 부속품을 다림질합니다
| 재료: | 의심을 둡니다, A6061, SPCC, SECC, TA1, H68 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 프레임, 각도 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자 |
시트 처리를 회전시키는 0.01-0.1mm 금속 레이저 절단날부 304 스테인레스 강
| 재료: | ADC, SGCC, SGLC, H70, C12200, STS |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 프레임, 지지, 각은 다림질합니다, 기계류 부속물을 설계한 상자 |
0.1-0.01mm 스테인레스 강 스탬핑 부 6061 정밀 스탬핑 부
| 재료: | SS, ADC, A6061, SGLC, SECC, TA1 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 프레임, 각도 철, 기계류 부속물을 설계한 지지, 자동차 성분 |
304개의 맞춘 스테인레스 강 제작 0.01-0.1mm 스테인레스 강 스탬핑 부
| 재료: | A6061, SPCC, SGCC, TC4, H70, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 각도 철, 기계류 부속물을 설계한 프레임 |