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키워드 [ 3d printing process ] 시합 148 상품.
불규칙한 Dx51d 스테인레스 강 스탬프부 304 금속 맞춘 스테인레스 강 제작
| 재료: | AL, A7075, SECC, DX51D+Z, C11000, TA9 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
플라스틱 금형 두배가 온도계 구내를 위해 만들어 촬영한 관습 718h 8407
| 재료: | S136、718H、8407、2344、2316、H13 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
TPE는 의료 제품을 위한 멀티캐비티를 성형하는 점착성 더블 샷 주입을 코팅했습니다
| 재료: | H13、P20、S136H、2316、718H、S136 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
2344 8407 플라스틱 사출 부가 성형을 성형하는 칼붙이 Tpe 이중색 주입
| 재료: | 2344、8407、420、S7、2738、LD |
|---|---|
| 허용한도: | 0.01-0.1mm, 협상 가능 |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
VIDEO
S316 718 전자적 휴대 충전 장치 박스 플라스틱을 성형하는 Abs 이중색 주입
| 소재: | 420、718、S136、HPM31、NAK80、2344 |
|---|---|
| 용인성: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
엡디엠 흥브르 실리콘 고무 몰딩을 성형하는 불규칙한 모양 실리콘 주입
| 재료: | NAK80、718H、S136H、2344、S136、LD。 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
의학적인 원형을 위한 PDMS를 성형하는 주입을 본뜨는 P20 플라스틱 충돌 실리콘
| 재료: | 718、2316、2738、P20、S7、HPM31。 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
Nbr 흥브르 작은 투명한 전도성 있는 디지털 키를 성형하는 멀티캐비티 실리콘 주입
| 재료: | S136H、8407、2344、NAK80、718H、HPM31。 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
고온 스프레이 전기 도금물 산화 액체성 실리콘 고무 사출 성형
| 재료: | LD、HPM31、2738、2344、718、8407。 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
비표준 식량 실리콘 의학적 치료 주형 실리콘 Lsr 사출 성형
| 재료: | H13、2316、420、2344、718H、8407。 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |