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키워드 [ abs plastic injection molding ] 시합 68 상품.
전기적 제품 부분을 위한 ABS 재질을 성형하는 718H 738H 정밀 주입
프로세스 유형: | 사출 금형 |
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허용한도: | 0.05 밀리미터 |
몰드 소재: | 718H,738H,P20,S136H |
카 스테레오 플라스틱 케이스 2344 2316 정확성 점착성 곰팡이를 성형하는 이중색 주입
재료: | S136H、2344、420、HPM31、2316、718 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
단자 금속 플라스틱 ABS를 성형하는 PVC 정확성 연결기 주입
몰드 소재: | 2316、NAK80、S7、2738、LD、2344 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
2 숏몰딩 문구 작은 프라스틱 제품 멀티캐비티 몰드 설계
재료: | 8407、P20、718H、S136H、420、HPM31 |
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용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
2738 정밀 사출 성형 플라스틱 주형 부품 P20 H13 휴대폰 케이스 몰드
몰드 소재: | P20,H13,2738,718,S136,NAK55,NAK80,PAK90,M461,SKD6 |
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용인: | 0.01-0.1mm |
주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
가변 주파수 단자 부분을 성형하는 P20 8407 주형 플라스틱 사출 시멘트 주입
몰드 소재: | P20、HPM31、8407、S136H、420、S7 |
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용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
TYPE-C 플라스틱 케이스 PVC 금속 인서트 사출 금형을 성형하는 USB 연결기 주입
몰드 소재: | S136、LD、8407、HPM31、P20、NAK80 |
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용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
끝 정확성 전자 인클로저를 성형하는 PVC 플라스틱 커넥터 주입
몰드 소재: | P20,718H,NAK80,S136H,H13,8407,2316,2344,420,S136,718 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |