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키워드 [ 0 1mm metal laser cutting parts ] 시합 26 상품.
Ta9 C11000 곡선 성형 부분 부분에 날인하는 7075 알루미늄 합금
| 재료: | AL, A7075, SECC, DX51D+Z, C11000, TA9 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
박판 금속을 성형하는 DX51D+Z 맞춘 금속 제조에 날인하는 A7075고 정밀도 금속
| 재료: | STS, ADC, A7075, DX51D+Z, H63, TA9 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 프레임, 지지, 각은 다림질합니다, 기계류 부속물을 설계한 상자 |
소량주문은 박판 금속 벤딩을 전해도금시키는 곰팡이에 날인하는 304 316 금속 제조를 맞추어줍니다
| 재료: | A6061, SPCC, SGCC, TC4, H70, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 각은 다림질하고 기계류 부속물을 설계하면서, 맞춥니다 |
TYPE-C 플라스틱 케이스 PVC 금속 인서트 사출 금형을 성형하는 USB 연결기 주입
| 몰드 소재: | S136、LD、8407、HPM31、P20、NAK80 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
액체 실리콘 고무 부분의 생산을 위한 Nbr 니트릴 실리콘 사출 성형
| 재료: | S136、2316、420、2738、S7、H13。 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |
특별 모양 epdm 고무 보호 슬리브 비 표준 고무 사출 성형
| 재료: | NAK80、S136、8407、HPM31、2344、S7。 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 주형 분할 표면의 다수: | 다수 분할 표면 |