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키워드 [ 0 1mm laser cutting parts ] 시합 61 상품.
시트 처리를 회전시키는 0.01-0.1mm 금속 레이저 절단날부 304 스테인레스 강
재료: | ADC, SGCC, SGLC, H70, C12200, STS |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 밑창판, 프레임, 지지, 각은 다림질합니다, 기계류 부속물을 설계한 상자 |
표면 처리를 줄이는 0.01-0.1mm 정밀 박판 금속 부품을 줄이는 이탄탈륨 금속 레이저
재료: | STS, A7075, SGCC, SPCC, TC4, 이탄탈륨 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 프레임, 지원, 기계 부속물을 설계한 자동차 성분, 분포 캐비넷 |
0.01-0.1mm 금속 레이저 절단날부 철판 구리 7075 알루미늄 스테인레스 강 제작
재료: | AL, A7075, SECC, DX51D+Z, C11000, TA9 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
SGCC 금속 레이저 절단날부 녹슬지 않는 탄소강 0.01-0.1mm은 판금 구조물을 활성화했습니다
재료: | SS, A5052, SGCC, SGLC, TC4, C11000 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 자동차 성분을 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱 |
0.01-0.1mm T-형 L-형 교차하는 모양이 형성된 연결 플레이트 부품을 줄이는 5052개의 금속 레이저
재료: | STS, A5052, AL, ADC, C12200, 이탄탈륨 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 상자를 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 샤시, 자동차 성분 |
Dx51d 금속 레이저 커팅은 H63 5052 금속 스탬핑 스테인레스 강 알루미늄 판 부품을 분할합니다
재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |
SECC H68 기계적 금속 레이저 절단날부는 정처없이 돌아다니는 금속 제조 빈 표준 부품을 맞추어줍니다
재료: | AL, SECC, SGLC, H68, C12200, TA1 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 상자를 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 샤시, 자동차 성분 |
304 금속 레이저 절단날부 스테인레스 강 내각 상자 핸들 C11000 맞춘 금속 제조
재료: | 의심을 둡니다, A7075, DX51D+Z, H63, C11000, TA9 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 프레임, 지원, 기계 부속물을 설계한 자동차 성분, 분포 캐비넷 |
순환 절단 제곱 절단을 용접하는 SS316 부품을 줄이는 7075개 TC4 금속 레이저
재료: | STS, A7075, SGCC, SPCC, TC4, 이탄탈륨 |
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허용한도: | 0.01-0.1mm, 협상 가능 |
몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
0.01-0.1mm 구리 알루미늄 플라스틱 기기 부품을 위한 정밀 알루미늄 선반 분쇄
재료: | Al, 강철, Ti, Bs, 브즈, 나무 |
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허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
조도: | 교섭할 수 있습니다 |