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키워드 [ 0 1mm custom metal stamping parts ] 시합 27 상품.
신축성 시트 금속을 만곡시키는 제작을 양극 처리하는 0.01-0.1mm 맞춘 금속 스탬핑 부품
| 재료: | 의심을 둡니다, A7075, DX51D+Z, H63, C11000, TA9 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 프레임, 지원, 기계 부속물을 설계한 자동차 성분, 분포 캐비넷 |
304개의 맞춘 스테인레스 강 제작 0.01-0.1mm 스테인레스 강 스탬핑 부
| 재료: | A6061, SPCC, SGCC, TC4, H70, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 각도 철, 기계류 부속물을 설계한 프레임 |
시트 금속 처리 부품에 날인하는 0.01-0.1mm 스테인레스 강을 줄이는 STS 정밀 금속 레이저
| 재료: | SS, SGCC, SECC, SGLC, H68, STS |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 토대는 도금처리하고 철, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 상자, 공학 기계류 부속물을 움직입니다 |
0.1-0.01mm 스테인레스 강 스탬핑 부 6061 정밀 스탬핑 부
| 재료: | SS, ADC, A6061, SGLC, SECC, TA1 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 밑창판, 프레임, 각도 철, 기계류 부속물을 설계한 지지, 자동차 성분 |
정밀 금속 스탬핑 부 5052 불규칙한 기계 SPCC H63 스테인레스 강 스탬핑 부
| 재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |
연속 금속 스탬핑 부 AL SGCC SPCC 스테인레스 강 펀치 금형
| 재료: | STS, A7075, SGCC, SPCC, TC4, 이탄탈륨 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 프레임, 지원, 기계 부속물을 설계한 자동차 성분, 분포 캐비넷 |
SGCC 금속 스탬핑 부품은 벤딩 전자 부분 맞춘 금속 제조를 용접하여 뻗습니다
| 재료: | SS, A5052, SGCC, SGLC, TC4, C11000 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 자동차 성분을 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱 |
알루미늄 합금 한도 산화 판금 구조물 부품에 날인하는 ADC 자동차 금속
| 재료: | ADC, SGCC, SGLC, H70, C12200, STS |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품이 플레이트, 지지, 자동차 성분, 분포 캐비넷, 공학 기계 부속물에 기초로 합니다 |
자동차 부속품을 던지는 커싸이트 맞춘 금속 제조 H68 다이 부품에 날인하는 AL SECC 박판 금속
| 재료: | AL, SECC, SGLC, H68, C12200, TA1 |
|---|---|
| 용인: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 기계 부속물, 분포 캐비넷, 상자를 설계하는 박판 금속 커버링 부품, 샤시, 자동차 성분 |
Dx51d 금속 레이저 커팅은 H63 5052 금속 스탬핑 스테인레스 강 알루미늄 판 부품을 분할합니다
| 재료: | 의심을 둡니다, AL, A5052, SPCC, DX51D+Z, H63 |
|---|---|
| 허용한도: | 교섭할 수 있는 0.01-0.1mm |
| 몰딩부: | 박판 금속 커버링 부품, 배선반, 전자적 성분 케이싱, 샤시, 상자, 분포 캐비넷 |